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瑞德沃斯電主軸的高速使得 PCB 面板在鉆孔加工過程中孔徑平滑沒有毛刺，建議使用 18000RPM 及以上的轉速效果更佳！
一、概述：
PCB 單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔, 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外, 以功能的不同尚可分: 零件孔, 工具孔, 通孔 , 盲孔 , 埋孔 ， 近年電子產品'輕. 薄. 短. 小. 快.'的發展趨勢, 使得鉆孔技術一日千里, 機鉆, 雷射燒孔, 感光成孔等, 不同設備技術應用于不同層次面板.
二、流程：
開料→鉆孔→倒圓角→磨邊→打磨
開料指將板材按訂單要求裁成特定尺寸的工作板；倒圓角是將原本是直角的板角加工成圓角，便于后續加工；磨邊的目的在于拋光工作板邊緣，以防割傷；而打磨磨的是孔周圍的毛刺。
三、孔徑參數：
一般客戶接受的最小過孔為 0.3mm，最大鉆孔為 6.3mm。不過 0.3mm 的過孔并非鉆機鉆孔的極限，機鉆的極限為 0.15mm 。鑒于生產成本和工藝難度，pcb 設計時盡量避免 0.1mm、0.2mm 的。因為不僅容易斷鉆，而且工藝難度加大成本的同時，使不合格板增多。所以在此建議，過孔設計≥0.35mm，對于鉆孔主軸要求極高。
四、PIN 流程：
鉆孔作業時除了鉆盲孔, 或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴, 用單片鉆之外, 通常都以多片鉆, 意即每個 stack 兩片或以上. 至于幾片一鉆則視 1. 板子要求精度 2. 最小孔徑 3. 總厚度 4. 總銅層數. 來加以考慮. 因為多片一鉆, 所以鉆之前先以 pin 將每片板子固定住, 此動作由上 pin 機 (pinning maching) 執行之. 雙面板很簡單, 大半用靠邊方式, 打孔上 pin 連續動作一次完成. 多層板比較復雜, 另須多層板專用上 PIN 機作業.
